الجمعة، 21 ديسمبر 2018

IBM, Samsung Ink Agreement to Build Future Power Chips


IBM and Samsung have signed a deal for Samsung to build Power chips on its 7nm process.

The post IBM, Samsung Ink Agreement to Build Future Power Chips appeared first on ExtremeTech.



sourse ExtremeTechExtremeTech http://bit.ly/2GzC59l
مرسلة بواسطة في
التسميات: ,

ليست هناك تعليقات:

إرسال تعليق

الاشتراك في: تعليقات الرسالة (Atom)